如果發(fā)現(xiàn)SMC電磁閥的閥門缺陷補焊該怎么處理
SMC電磁閥在試驗有滲漏的鑄件、補焊面積>65cm2的鑄件,深度>鑄件壁厚20%或25mm的鑄件,ASTMA217/A217M-2007中均認為是重要補焊。對此種重要補焊A217標準中提出,都應(yīng)進行去應(yīng)力處理或*再加熱處理,而這種去應(yīng)力處理或*再加熱處理,必須用經(jīng)審定合格的方法進行,即重要補焊需制訂補焊工藝。ASTMA352/A352M2006中規(guī)定,重要補焊后的去應(yīng)力或焊后熱處理是強制要求。與A217/A217M相對應(yīng)SMC電磁閥重要補焊定義為“重缺陷"。但事實上,除鑄件毛坯可以*再加熱處理外,許多缺陷往往是在精加工過程中才發(fā)現(xiàn)的,已無法再*熱處理。因此,生產(chǎn)實踐中,通常是由有經(jīng)驗的持有壓力容器焊接證書的焊工在現(xiàn)場用有效的方法解決。

SMC電磁閥精加工后發(fā)現(xiàn)的缺陷補焊后,已無法做整體消除應(yīng)力回火處理,一般可采用缺陷部位氧-乙炔火焰局部加熱回火方法。采用大號割炬中性火焰來回緩慢擺動,將鑄件加熱到表面出現(xiàn)目視可見暗紅色(約740℃),保溫(2min/mm,但不少于30min)。消除應(yīng)力處理后應(yīng)立即在缺陷處蓋上石棉板。珠光體鋼閥門通徑上的缺陷,補焊時還應(yīng)在通徑內(nèi)腔填塞石棉板,使之緩冷。此種操作,既簡便又經(jīng)濟,但要求焊工有一定實踐經(jīng)驗。
     不銹鋼鑄件在補焊后一般不作處理,但應(yīng)在通風處施焊,使補焊區(qū)快冷。除非補焊后表明已引起奧氏體組織的改變,或?qū)儆谥厝毕?。在合同和條件許可下,應(yīng)重做固溶化處理。缺陷面積過大過深的碳鋼鑄件和各種珠光體鑄件,處于鑄件清整階段和雖進入粗加工、但留有精加工余量的,應(yīng)在補焊后實施消除應(yīng)力處理。碳鋼消除應(yīng)力回火溫度可設(shè)為600～650℃,ZG15Cr1Mo1V和ZGCr5Mo回火溫度均可設(shè)為700～740℃,ZG35CrMo回火溫度設(shè)為500～550℃。所有鋼種的鑄件,其消除應(yīng)力回火的保溫時間均不少于120min,并隨爐冷卻到100℃以下出爐。

     對于SMC電磁閥閥門鑄件的“重缺陷"和“重要補焊",ASTMA217A217M-2007標準中規(guī)定,如鑄件生產(chǎn)符合S4(磁粉檢查)補充要求的規(guī)定,補焊要采用檢查鑄件同一標準的磁粉檢驗來檢查。如鑄件生產(chǎn)符合S5(射線照相檢查)補充要求的規(guī)定,對于水壓試驗滲漏的鑄件、或準備補焊的任何凹坑深度超過壁厚的20%或1in1(25mm)的鑄件以及準備補焊的任何凹坑面積約大于10in2(65cm2)的鑄件的補焊,都要采用檢查鑄件同一標準的射線檢驗進行檢查。JB/T5263-2005標準中規(guī)定,重缺陷補焊后應(yīng)進行射線或超聲檢測。即對于重缺陷和重要補焊,必須要進行有效的無損檢查,證明合格后方能使用。
  
 對于SMC電磁閥補焊區(qū)缺陷的夾渣、未溶合和未焊透,JB/T6440-2008中規(guī)定,可看作鑄造缺陷的夾渣來評定,補焊區(qū)缺陷的氣孔可看作鑄造缺陷的氣孔評定。
     一般工況閥門的訂貨合同中不標注閥門鑄件等,更少在合同中注明缺陷補焊后的合格等,這往往給閥門的生產(chǎn)、檢驗和銷售帶來諸多矛盾。根據(jù)我目前鑄鋼件的實際水平和多年經(jīng)驗,補焊區(qū)域評定的等一般認為不應(yīng)低于GB/T5677-1985中的三,即ASMEE446b標準規(guī)定的Ⅲ。耐酸耐蝕管線工況的鑄鋼閥門和高壓鑄鋼閥門的殼體承壓部位,一般應(yīng)達到ASMEE446bⅡ或以上標準。射線檢查結(jié)果表明,經(jīng)符合標準程序和規(guī)范補焊的缺陷區(qū)域,熔敷過程中生成的缺陷,比鑄件本身還要少,別更高?？傊?補焊作為制造過程的一部分,不可掉以輕心。